BSP-196386-01_x000D_ XCEDE HD HIGH-DENSITY BACKPLANE | Samtec | Разъем

Описание

Описание:

BSP-196386-01_x000D_ XCEDE HD HIGH-DENSITY BACKPLANE | Samtec | Разъем

Технические характеристики:

BSP-196386-01_x000D_ XCEDE HD HIGH-DENSITY BACKPLANE

Объединительная плата/соединители объединительной платы — специальные продукты

Производитель: Samtec.

Стандартные сроки поставки: 3-5 недель

Для уточнения точных сроков и цены, свяжитесь с нашими специалистами

Коды продукции по совпадению: