Описание

Тех. характеристики на GP5000S35-0.060-02-0816 Теплопроводящий материал GAP PAD Bergquist :

Категория продукции: Материалы для тепловых интерфейсов

Продукт: Заполнители зазоров / Теплопроводящие прокладки / Листы

Тип: Теплопроводящая прокладка

Корпус/Упаковка: Нестандартный

Материал: Силиконовый полимер

Теплопроводность: 5 Вт/(м·К)

Напряжение пробоя: 5 кВ (перем. ток)

Цвет: Светло-зеленый

Минимальная рабочая температура: -60 °C

Максимальная рабочая температура: +200 °C

Длина: 406,4 мм

Ширина: 203,2 мм

Толщина: 1,524 мм

Предел прочности на разрыв: 45 psi

Класс огнестойкости: UL 94 V-0

Серия: 5000S35 / TGP 5000

Бренд: Bergquist Company

Предназначено для: VRM, POL-преобразователей, CD-ROM/DVD-ROM, соединения печатной платы с корпусом, ASIC/DSP, корпусов/модулей памяти, BGA с улучшенным теплоотводом

Тип изделия: Материалы для тепловых интерфейсов

Размер: 8 дюймов x 16 дюймов

Подкатегория: Управление тепловым режимом

Торговое наименование: GAP PAD

Альтернативные артикулы: L16INW8INH0.06 SH BG421732 GP5000S35-0.060-02-0816-N GP500S35-0.060-02-0816-N GP5000S35-0.060-02-0816-NA 2190540 2166548 2190540

GP5000S35-0.060-02-0816