Описание

Тех. характеристики и описание на GPVOUS-0.02-AC-0816 теплопроводящая прокладка Bergquist:

ультрамягкая теплопроводящая прокладка (Gap Pad) производства компании Bergquist (принадлежит Henkel), предназначенная для заполнения воздушных зазоров и отвода тепла от электронных компонентов

Тип материала: Ультрамягкий гелеобразный термоинтерфейс (GAP PAD VO Ultra Soft / TGP 1000VOUS).

Теплопроводность: 1.0 Вт/м·К.

Размер листа: 8″ × 16″ (примерно 203.2 × 406.4 мм).

Толщина: 0.020 дюйма (0.508 мм).

Адгезия (липкость): С одной стороны нанесен клеевой слой (1 Side Adhesive / AC), облегчающий монтаж и фиксацию прокладки

Материал используется в электронике для заполнения неровностей и зазоров между тепловыделяющими элементами (процессорами, чипами, микросхемами) и радиаторами или корпусом устройства, обеспечивая эффективный теплообмен. Благодаря высокой эластичности (Ultra Conformable) прокладка снижает механическое напряжение на хрупкие компоненты при сжатии

GPVOUS-0.02-AC-0816