HSB07-202009HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения

Описание

Описание:

HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения

Технические характеристики:

HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

Управление температурным режимом — радиатор

Серия продукта: HSB  

Производитель: CUI Devices .

Стандартные сроки поставки: 3-5 недель

Для уточнения точных сроков и цены, свяжитесь с нашими менеджерами

Артикулы по производителю:

HSB07-202009