- Описание
-
Описание:
BSP-196386-01 XCEDE HD HIGH-DENSITY BACKPLANE | Samtec | Разъем
Технические характеристики:
BSP-196386-01 XCEDE HD HIGH-DENSITY BACKPLANE
Объединительная плата/соединители объединительной платы — специальные продукты
Производитель: Samtec.
Стандартные сроки поставки: 3-5 недель
Для уточнения точных сроков и цены, свяжитесь с нашими специалистами
Коды продукции по совпадению:
BSP-196386-01 - Сопутствующие товары
-
- Отзыв
-
ОтзывЗарегистрируйтесь, чтобы создать отзыв.
| +7 (495) 66-99-572 | или Закажите звонок |
Сравнение
0
|
Перейти к сравнению
/katalog/compare/
/katalog/compare/view
5
Перейти к сравнению
Добавить к сравнению
|