- Описание
-
Описание:
HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
Технические характеристики:
HSB07-202009 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Управление температурным режимом — радиатор
Серия продукта: HSB
Производитель: CUI Devices .
Стандартные сроки поставки: 3-5 недель
Для уточнения точных сроков и цены, свяжитесь с нашими менеджерами
Артикулы по производителю:
HSB07-202009 - Сопутствующие товары
-
- Отзыв
-
ОтзывЗарегистрируйтесь, чтобы создать отзыв.
| +7 (495) 66-99-572 | или Закажите звонок |
Сравнение
0
|
Перейти к сравнению
/katalog/compare/
/katalog/compare/view
5
Перейти к сравнению
Добавить к сравнению
|