GP5000S35-0.020-02-0816 теплопроводящая прокладка Bergquist

Описание

Тех. характеристики и описание на GP5000S35-0.020-02-0816 теплопроводящая прокладка Bergquist:

высокоэффективная теплопроводящая прокладка (Gap Pad) Bergquist Она служит для заполнения зазоров и передачи тепла от нагревающихся деталей к радиатору.

Тип материала: Теплопроводящий силиконовый полимер.

Серия: GAP PAD 5000S35 (TGP 5000).

Размер листа: 406.4 мм × 203.2 мм (8" × 16").

Толщина: 0.508 мм (0.020 дюйма).

Цвет: Зелёный.

Липкость: Двухсторонняя (adhesive - tacky both sides).

Армирование: Усилена стекловолокном для прочности на разрыв.

Теплопроводность: Высокая (около 5.0 Вт/(м·К))

Прокладка применяется в электронике. Она защищает микросхемы, процессоры и силовые элементы от перегрева, передавая тепло на металлический корпус или радиатор

GP5000S35-0.020-02-0816