GP5000S35-0.060-02-0816 Теплопроводящий материал GAP PAD Bergquist

Описание

Тех. характеристики на GP5000S35-0.060-02-0816 Теплопроводящий материал GAP PAD Bergquist :

Категория продукции: Материалы для тепловых интерфейсов

Продукт:             Заполнители зазоров / Теплопроводящие прокладки / Листы

Тип:       Теплопроводящая прокладка

Корпус/Упаковка:          Нестандартный

Материал:         Силиконовый полимер

Теплопроводность:       5 Вт/(м·К)

Напряжение пробоя:   5 кВ (перем. ток)

Цвет:    Светло-зеленый

Минимальная рабочая температура:  -60 °C

Максимальная рабочая температура: +200 °C

Длина: 406,4 мм

Ширина:            203,2 мм

Толщина:           1,524 мм

Предел прочности на разрыв: 45 psi

Класс огнестойкости:   UL 94 V-0

Серия:  5000S35 / TGP 5000

Бренд:  Bergquist Company

Предназначено для:    VRM, POL-преобразователей, CD-ROM/DVD-ROM, соединения печатной платы с корпусом, ASIC/DSP, корпусов/модулей памяти, BGA с улучшенным теплоотводом

Тип изделия:    Материалы для тепловых интерфейсов

Размер:              8 дюймов x 16 дюймов

Подкатегория: Управление тепловым режимом

Торговое наименование:          GAP PAD

Альтернативные артикулы:      L16INW8INH0.06 SH BG421732 GP5000S35-0.060-02-0816-N GP500S35-0.060-02-0816-N GP5000S35-0.060-02-0816-NA 2190540 2166548 2190540

GP5000S35-0.060-02-0816